5月19日，小米集团的创始人兼首席执行官Lei Jun在他的个人微博中宣布，由小米联合并设计的3NM手机处理器Chip Xuanjie O1将很快发布。这是中国大陆首次成功取得了3NM芯片设计的突破，该设计获得了国际高级水平，从而填补了高级研究与开发和设计过程领域的大陆差距。在2024年，中国电路的总数首次超过了万亿元。从设计，制造业到包装和测试，我国家的半导体行业的链已经取得了重大发展。小米在3NM高级流程设计中跌落是Kapana的另一个好消息。根据雷·朱尼（Lei Jun）的说法，小米已经投资了筹码研究和开发已有十年了。自2014年以来，它一直在探索SoC筹码。发现了研究后，它转向了研究和DEvelop小芯片，例如ISP成像芯片和快速充电芯片。经过长期的技术探索和积累，小米在2021年重新启动了SOC筹码的研究和开发。通过战略确定“ 10年内投资500亿元的投资”，创建Xuanjie O1花了四年的时间。这一重大创新的成功使小米成为世界上第四家技术公司，在苹果，高通公司和中级科技上独自设计3NM移动SoC芯片。近年来，小米继续增加其在现代技术方面的努力，并提出了一个新的十年，以“对基础技术进行大规模投资，并致力于成为全球新一代硬核技术领导者”，并认识到Chips，AI和OS作为基本投资的三个主要技术。据报道，小米的总研发投资在过去五年中已达到1005亿元人民币，预计将投资300亿元人民币r。目前，小米拥有20,000多名工程师，其中包括2500多名芯片工程师。